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[天涯股票论坛]2016中国半导体封装测试会议开幕

          2015年全球半导体行业整体收入下降,但随着库存清理的逐步完成,全球半导体收入加速增长,尤其是在大陆半导体行业发展的黄金时期,设备和材料需求大幅增加。2016年中国半导体封装测试大会将于15日在南通开幕。基于事件的催化也有望激发半导体股票投机的热情。投资者可以密切关注它。

[天涯股票论坛]2016中国半导体封装测试会议开幕

          中国半导体封装测试会议召开

          2016年中国半导体封装测试大会将于15日在南通开幕。议程显示,除了先进封装技术的发展和趋势,传感器和功率器件在物联网和智能制造等新领域的应用也引起了关注。上市公司如长电科技、华天科技、通富微动力、方静科技等都发表了主旨演讲。

          半导体行业处于整个电子产业链的顶端,也是受经济波动影响最大的行业。从全球角度来看,由于智能手机增长放缓和个人电脑销量下降,2015年全球半导体行业的总收入下降了0.2%。随着去库存化的逐步完成,在汽车电子和工业终端等新兴市场的推动下,WSTS预测,2016年全球半导体收入将增长0.3%,2017年增长3.08%。世界上最大的晶圆制造厂TSMC将在2016年将其资本支出提高17%,达到95亿美元。最坏的已经过去了。

          在政策和客户的支持下,半导体设备和材料的国产化程度不断提高。领先企业受益于半导体行业发展的巨大机遇。国内半导体设备和材料行业取得了长足的进步,逐步实现了从低端向高端的替代。PVD蚀刻机、先进封装光刻机等设备、靶材、电镀溶液等材料,不仅满足了国内市场的需求,而且赢得了国际一流客户的认可,出口海外市场。

          业内人士认为,目前,随着集成电路产业向内地转移以及政府的大力支持,内地集成电路产业有望继续高速发展。尤其是月光硅产品合并后,a股集成电路封装上市公司也有望获得更多优质订单。

          中国半导体行业寻求爆发

          据CSIA统计,2015年中国集成电路行业销售额为3609.8亿元,同比增长19.7%。特别是,大陆制造商在国内半导体封装和测试环节都符合国际先进封装技术的一流水平。一些电子企业已经进入国外一线制造商的供应链,开始进入规模扩张阶段。一方面,作为国内半导体的先锋力量,封装测试行业加快了全球化的步伐,也最大程度地与全球半导体周期相关联。另一方面,台湾对日本月光和硅产品的双重收购,预计也将为大陆制造商带来营业额和人才流动方面的利润。

          全球半导体设备和材料的规模为800亿美元,属于寡头垄断。2014年,全球半导体设备和材料的规模分别为375亿美元和443亿美元。十大设备制造商的市场份额为93.6%,它们都是美国、日本和欧洲制造商。在材料领域,四大硅片制造商的市场份额为85%,五大光刻胶制造商的市场份额为88%,供应商主要是美国、日本和欧洲。

          在大陆半导体产业发展的黄金时期,对设备和材料的需求急剧增加,预计年需求量将超过200亿美元。未来10年,数千亿资金将投资于中国大陆的半导体行业。大陆半导体产业已进入集约化生产线建设时期。目前正在建设或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元,其中

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